Noi module de memorie de la Samsung, 128GB DDR4 TSV (Through Silicon Via)

sam

Samsung face un anunt important. Compania va incepe sa produca memorii RAM Through Silicon Via (TSV) cu o capacitate impresionanta si anume de 128 Gb. Acestea vor avea ca target principal sectorul business.

Anul trecut, Samsung a prezentat primul modul de memorie volatila cu capacitatea de 64GB DDR4. De ce aceste capacitati imense? Acestea sunt destinate serverelor deoarece acestea sunt consumatori importanti de memorie volatila RAM iar noul modul de 128GB DDR4 poate fi foarte util deoarece nu vor mai fi nevoie de sloturi de memorie in plus.

Acest nou modul de memorie TSV DDR4 RAM are o capacitate de 128GB, include 144 de cipuri DDR4, acestea fiind aranjate in 36 de pachete a cate 4GB.Procesul de fabricatie a cipurilor se desfasoara pe 20nm, de aici si eficienta energetica a acestora. Daca vorbim de viteza, noile module de memorie de la Samsung va oferi suficienta memorie urmatoarei generatii de servere si va oferi viteze de pana la 2400Mbps (300MB/s).

Micron, unul din competitorii Samsung pe acest segment de piata, a declarat in trecut ca va investi mult pentru fabricarea pe 16nm, insa dominatia Sud Coreenilor a ramas intacta.